SSD диск Intel D3-S4510 960GB SSDSC2KB960G801
Нет в продаже
Этот товар уже продан.
Но у нас есть много похожих моделей.
Похожие товары
- Intel DC P4511 1TB SSDPELKX010T801
1 916,00 руб.
артикул: 1 082 621
Общая информация
Дата выхода на рынок
2018 г.
Основные
Объём
960 ГБ
Форм-фактор
2.5''
Интерфейс
SATA 3.0
Тип микросхем Flash
3D TLC NAND
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
AES 256bit
Скорость последовательного чтения
560 МБайт/с
Скорость последовательной записи
510 МБайт/с
Средняя скорость случайного чтения
95 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
36 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
1 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
2 000 000 ч
Толщина
7 мм
Комплектация
Адаптер 3.5''
Прочие сведения
Производитель
Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA
Импортер
ООО Большие возможности, г.Минск, ул.Липковская, д.9
Страна прозводства
Китай
Гарантия
36 мес.
Помощь в выборе
Твердотельные накопители используются в смартфонах, планшетах, ноутбуках и стационарных компьютерах. Отсутствие движущихся частей, полное отсутствие шума, высокая механическая стойкость. В этой статье мы расскажем как выбрать SSD диск...
Новинки
Дата выхода на рынок: 2018 г.
Объём: 1 ТБ
Форм-фактор: M.2
Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Размеры устройств M.2: 22110
Объём: 960 ГБ
Форм-фактор: 2.5''
Интерфейс: SATA 3.0
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Ресурс записи: 2628 TBW
Аппаратное шифрование: Нет
Дата выхода на рынок: 2020 г.
Объём: 2 ТБ
Форм-фактор: M.2
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Контроллер: Silicon Motion SM2263XT
Размеры устройств M.2: 2280
Дата выхода на рынок: 2020 г.
Объём: 500 ГБ
Форм-фактор: M.2
Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Контроллер: Silicon Motion SM2262
Дата выхода на рынок: 2020 г.
Объём: 512 ГБ
Форм-фактор: M.2
Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Контроллер: Silicon Motion SM2263XT
Объём: 1 ТБ
Форм-фактор: M.2 (NVMe 1.4)
Интерфейс: PCI Express 3.0 x4
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Размеры устройств M.2: 2280
Ресурс записи: 600 TBW
Дата выхода на рынок: 2020 г.
Объём: 512 ГБ
Форм-фактор: M.2
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Контроллер: Silicon Motion SM2263XT
Размеры устройств M.2: 2280
Дата выхода на рынок: 2020 г.
Объём: 1 ТБ
Форм-фактор: M.2
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Контроллер: Silicon Motion SM2263XT
Размеры устройств M.2: 2280
Дата выхода на рынок: 2021 г.
Объём: 1 ТБ
Форм-фактор: M.2
Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe)
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Контроллер: Phison PS5018-E18
Дата выхода на рынок: 2021 г.
Объём: 512 ГБ
Форм-фактор: M.2
Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe)
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Контроллер: Phison PS5018-E18
Дата выхода на рынок: 2019 г.
Объём: 2 ТБ
Форм-фактор: M.2
Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND
Контроллер: Samsung Phoenix
Размеры устройств M.2: 2280
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11